DCG30系列電子模切專(zhuān)用切割機(jī)，提供了電子行業(yè)的打樣專(zhuān)業(yè)解決方案。成熟運(yùn)用于FPC，
薄膜開(kāi)關(guān)，光電，覆蓋膜等行業(yè)；具有精度高、速度快、試作成本低、切割品質(zhì)高等優(yōu)點(diǎn)。不同于刀模以及激光切割機(jī)、DCG30系列采用真空吸附材料，

主要特點(diǎn) ：

一、與刀模相比

1.節(jié)省開(kāi)模費(fèi)；2、節(jié)省磨刀費(fèi)，3、修改方便

二、與激光切割機(jī)相比

1.切割材料邊緣不黑，2、切割薄料不會(huì)燒焦，3工作時(shí)沒(méi)有刺眼的光，4使用成本低

三、特有的功能

1、全斷和半斷切割可以一次完成，2、切割精度高達(dá)0.5毫米，3、可以繪圖，4、配備壓痕條可以壓痕和切割一次完成。
四、應(yīng)用范圍
1、光電材料打樣，2、柔性線路板打樣，3、觸摸式薄膜開(kāi)關(guān)打樣

機(jī)器型號(hào) DCG1209 DCG0906 DCG1512 DCG1509

有效切割面積 1200mm×900mm 900mm×600mm 1500×1200mm 1500×900mm

制動(dòng)方式 鋼帶傳動(dòng)切割精度 ≤0.05mm

機(jī)器解析度 機(jī)械解析度：0.025mm /程序解析度：0.025mm

重復(fù)精度 ≤0.1mm

間隔精度 移動(dòng)間隔±0.1mm

*大切割速度 1000mm/s *小切割圓直徑 3mm（根據(jù)所選的介質(zhì)而定）

介質(zhì)固定方式 真空吸附介質(zhì)切割厚度 0.1mm～1mm 可切割介質(zhì) 標(biāo)簽?zāi)z紙（不干膠、反光膠、熒光膠），服裝樣板紙，PET PC膜，高強(qiáng)反光膠片

切割方式 半穿刀、全穿刀、

筆繪畫(huà)圖刀筆數(shù)量 2件（1把刀、1支筆）

刀筆種類(lèi) 刀：進(jìn)口特種刀/筆：普通簽字筆、水性圓珠筆、油性圓珠筆

工作時(shí)間及特性 連續(xù)工作，電腦操作與切割同時(shí)進(jìn)行，一次性快速傳輸數(shù)據(jù)傳輸端口

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)傳輸口：并口/RSC232串口指令系統(tǒng)

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)指令系統(tǒng)：HP-GL/DM-PL格式任選，全兼容各類(lèi)CAD軟件

機(jī)器操作語(yǔ)言 可根據(jù)使用地區(qū)選用：中文、英文、

工作電壓 220V±10% 50Hz，可根據(jù)使用地區(qū)選用當(dāng)?shù)仉妷弘娏?/p>

保險(xiǎn)絲規(guī)格 5A