詳細(xì)描述：SDS-6001 半導(dǎo)體銀膠涂布機(jī) 適用范圍: 半導(dǎo)體后段封裝制程產(chǎn)業(yè) 功能特性: X Y Z 軸的工作行程分別為350 60 10 mm *高移動速度為500mm/s 定位精度(分辨率)與重復(fù)定位精度可達(dá)±0.02mm 配備LOADER UNLOADER 輸送供料系統(tǒng), 可連結(jié)生產(chǎn)線的其它制程設(shè)備 特殊設(shè)計(jì)具有防撞, 耐磨等優(yōu)點(diǎn)的專用治具
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