熱封上蓋帶   載帶封料膜

熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固蓋帶4。蓋帶在觸點(diǎn)牢固蓋帶4，**了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，載帶5封合包

裝更載帶7快捷；載帶與蓋帶的兼容性蓋帶3影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟爿d帶8匹配**的蓋帶，使載帶5一致**的封裝；

蓋帶5目前經(jīng)營的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因?yàn)檩d帶的不同而影響封合蓋帶8。

適用于所有料帶，載帶9均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電蓋帶6，蓋帶0蓋帶7物美載帶2。 

類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃， 

蓋帶1霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃. 

上蓋帶的規(guī)格：5.3mm  9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm等 

載帶4的載帶及載帶3帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm  、72mm等. 

包裝:熱封蓋帶30上帶0每卷。